Clearfil™ SE Bond 2, direkt restorasyonlar ve indirekt r esterasyonlarda kullanım için iki aşamalı self etch adeziv sistemdir. Self etch gold standart olarak kabul edilen Clearfil™ SE Bond geliştirilerek tüm dental ma­teryallere bağlanabilen en iyi peformansa sahip yeni iki aşamalı Universal Bond olan Clearfil™ SE Bond 2 ortaya çıkmıştır. 

ENDİKASYONLARI 

Işıkla sertleşen kompozitler ile direkt restorasyonlar ve Dual-curing materyaller ile uyumlu kullanılır.

Dual-cure kompozit ile post simantasyonu ve kor yapı­mı için kullanılır.

Açığa çıkmış kök yüzeylerinin ön tedavisinde kullanılır.

İki türlü (Dual) veya kendiliğinden polimerize olan kom­pozit rezin materyalleri ile post simantasyonu

İki türlü (Dual) veya kendiliğinden polimerize olan kor maateryalleri ile kor üst yapıları

Kompozit resin simanı ile inlay, onley, kron, köprü ve ve­neerlerin simantasyonu

 
ÖZELLİKLERİ 

Direkt resterasyonlar ve indirect resterasyonlar için kul­lanım

Yüksek polimerizasyon derecesi

Dual film kalınlığı

Mine ve dentine yüksek bağlanma gücü

Self etch, selektif etch ve total etch tekniklerde kullanım

Kuraray MDP monomeri ve benzersiz teknolojileri saye­sinde uzun dönem başarılı performans

Dc aktivatör materyali ile Dual-curing özelliği

 

Ambalaj: Bond, şişe 5 ml,Primer, şişe 6 ml,Karıştırma Kabı1 adet,Işık bloke eden kapak 1 adet,Tek kullanımlık fırça 100 adet,
Intelly Case 1 adet