Clearfil™ S3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerlere ulaşmaktadır.
Clearfil™ S3 Bond, iki bağımsız test enstitüsü tarafından tek aşamalı adezivler içinde en iyisi olarak değerlendirilmiştir.
ÖZELLİKLER:
Hız. Güven. Güç.
Yüksek bağlanma gücüyle, self etch tek aşamalı adeziv sistem.
Teknik hassasiyet göstermez. Çalkalama, çoklu uygulama, karıştırma gerektirmez.
Su/Etenol bazlıdır.
Post-operatif hassasiyeti önler.
Eşsiz moleküler dispersiyon (dağılım) teknolojisi faz ayrılmalarını önler.
ENDİKASYONLARI
Tüm ışıkla-polimerize olan kompozit çeşitleri k ullanılarak yapılan direkt retorasyonlarda
İndirekt retorasyonlar için ön-tedavi olarak k avite örtülemede
Açığa çıkan kök yüzeylerinin tedavisinde
Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış kron ve köprülerin kırık yüzeylerinin intra-oral tamirinde Seramik ya da kompozit rezinden
yapılmış protezlerin yüzey hazırlama işleminde
Işıkla ya da dual-cure kompozitlerin kullanıldığı core yapımında
Paket İçeriği;
1x Clearfil S3 Bond Universal 5 ML
1x K-Etchant şırınga 3 ML
1x Karıştırma kabı
1x Işık bloke eden kapak
50x Tek kullanımlık fırça
20x Uygulama ucu
