Clearfil™ S3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerle­re ulaşmaktadır. 
Clearfil™ S3 Bond, iki bağımsız test enstitüsü tarafından tek aşamalı adezivler içinde en iyisi olarak değerlendirilmiştir.

ÖZELLİKLER:

Hız. Güven. Güç.

Yüksek bağlanma gücüyle, self etch tek aşamalı adeziv sistem.

Teknik hassasiyet göstermez. Çalkalama, çoklu uygulama, karıştırma gerektirmez.

Su/Etenol bazlıdır.

Post-operatif hassasiyeti önler.

Eşsiz moleküler dispersiyon (dağılım) teknolojisi faz ayrılmalarını önler.

ENDİKASYONLARI

Tüm ışıkla-polimerize olan kompozit çeşitleri k ullanılarak yapılan direkt retorasyonlarda

İndirekt retorasyonlar için ön-tedavi olarak k avite örtülemede

Açığa çıkan kök yüzeylerinin tedavisinde

Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış kron ve köprülerin kırık yüzeylerinin intra-oral tamirinde Seramik ya da kompozit rezinden
yapılmış protezlerin yüzey hazırlama işleminde

Işıkla ya da dual-cure kompozitlerin kullanıldığı core yapımında

 Paket İçeriği;
1x Clearfil S3 Bond Universal 5 ML
1x K-Etchant şırınga 3 ML
1x Karıştırma kabı
1x Işık bloke eden kapak
50x Tek kullanımlık fırça
20x Uygulama ucu