TOKUYAMA EE-Bond refil
5. jenerasyon Bond
EE-BOND dentinin ve kenarlarının aynı zamanda etkili biçimde kaplanması için en iyi yaklaşım olarak kabul edilen mine asitleme tekniği için tasarlanmış bir dental adeziv sistemidir.
ENDİKASYONLARI
Işınlı veya dual kürlemeli kompozitin aşağıdaki yapıştırma işlemlerinde kullanılır:
kesilmiş/kesilmemiş mine
kesilmiş/kesilmemiş dentin
kırık porselen / kompozit tamirinde
FAYDALARI
Üstün yapışma performansı
Güvenilir kenarsal bütünlük (mikro sızıntılar en aza indirilmiştir)
Daha az post-operatif hassasiyet
Mükemmel örtülmüş kaviteler
Daha az tekniğe duyarlılık
Flor salınımı
Ekstra ince uygulama ucu
Uygulandığı noktada duran tiksotropik jel
Farkedilmesi ve yıkanması kolay
İçerik:
– 1 Şişe 5 ml EE Bond
