Ürün Açıklaması :ClearfilTMS3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerlere ulaşmaktadır.Özellikleri: Hız. Güven. Güç. Yüksek bağlanma gücüyle, self etch tek aşamalı adeziv sistem. Teknik hassasiyet göstermez. Çalkalama, çoklu uygulama, karıştırma gerektirmez. Su/Etenol bazlıdır. Post-operatif hassasiyeti önler. Eşsiz moleküler dispersiyon (dağılım) teknolojisi faz ayrılmalarını önler. Endikasyonları: Tüm ışıkla-polimerize olan kompozit çeşitleri kullanılarak yapılan direkt retorasyonlarda İndirekt retorasyonlar için ön-tedavi olarak kavite örtülemede Açığa çıkan kök yüzeylerinin tedavisinde Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış kron ve köprülerin kırık yüzeylerinin intra-oral tamirinde Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış protezlerin yüzey hazırlama işleminde Işıkla ya da dual-cure kompozitlerin kullanıldığı core yapımındaAmbalaj: 0,1 ml x 50 uç Bonding Türü:Self Etch ”7.Jenerasyon”
